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展会概况 Exhibition Overview

        玻璃基板作为电子封装的关键材料，以其出色的电气绝缘性、热稳定性和化学抗性，在现代电子设备中发挥着不可或缺的作用。随着技术的进步，玻璃基板正逐渐替代传统的有机树脂基板，成为先进封装领域的新宠。

        为进一步提升产业链升级发展，充分展示产业链前沿装备技术，积极推动产业界交流互动，强化产业界交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展，由政府与行业权威机构联合组织“GSPIE-2026中国（深圳）玻璃基板及封装产业链展览会”将于2026年4月9-11日在深圳会展中心（福田）举行，汇聚玻璃基板产业链上下游企业，将展示行业最新技术成果和产品应用。